在近日召开的2014 GMIC上,“下一个50亿”作为大会主题受到各方热议。截至目前，全球 移动互联 网用户数总数已经超过10亿，这意味着移动互联网已经、并正在改变了10亿人生活方式的点点滴滴 。与此同时，还有50亿人没有被“移动”起来。而这“下一个50亿”的机会在哪里呢？
华为荣耀事业部总裁刘江峰认为，“下一个50亿”更多的机遇是在 物联网 以及穿戴式设备。但目前，能满足物联网可穿戴产品小巧，移动性强，功能强大，低功耗等要求，其芯片及传感器等核心技术还有待突破，这也引发了芯片厂商的新一轮热战。
博通CEO Scott McGregor曾预测，目前手持设备已达到56亿部，预计在2020年所有的手持设备以及可穿戴设备加起来，包括手表和健康监测等设备能够达到3000亿件，而每部手机在物联网里可支配5-10个不同的可穿戴设备。
随着智能手表、智能手环、智能眼镜、智能手镯、智能运动鞋等产品的面世，越来越多的穿戴式电子设备走进人类的生活。但可穿戴设备受限于体积及重量限制，所需芯片规格业与一般移动设备不尽相同，而包括英特尔、高通、博通、Marvell等国际厂商，均发布了可穿戴设备的芯片产品及物联网解决方案。
其中，英特尔物联网部门主管接受采访时曾表示：“英特尔已经在嵌入式处理器市场摸爬滚打了超过30年时间，公司未来将更多聚焦于针对物联网空间的投资项目，比如推出规格更高、耗能更低的处理器芯片以供应物联网产品市场。” 据悉，今年中，英特尔将推出专为可穿戴设备设计的新芯片Edison。
Edison是基于去年9月发布的Quark芯片技术的新计算芯片，仅有一张普通的SD卡大小。这块芯片是基于22纳米技术，内置WiFi与蓝牙连接功能，并拥有灵活可拓展I/O功能，支持Linux和开源软件，适用于超小型和低功耗的广泛物联网设备、智能消费产品以及可穿戴设备。
除了英特尔外，博通公司也于近期推出了全球首款针对低功耗可穿戴设备量身定制全球导航卫星系统(GNSS)，基于40nm制程整合的传感器集合体整合了GPS模块，减少了外部天线的需求。
在芯片领域，高通一直在开发自己的可穿戴设备零部件，甚至推出了自己的Toq智能手表。同时，高通也支持谷歌最近发布的Android Wear智能手表平台。近日，公司还投资了专为可穿戴设备设计芯片的初创公司Ineda Systems。
不难看出，为抢食可穿戴商机，上述几家芯片商，均发布新一代低功耗或高整合的可穿戴设备解决方案，欲再次翻新移动设备芯片规格，引发新一轮热战。
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