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Lantiq发布300Mbps VDSL光纤到分配点方案

Lantiq VINAX dp芯片组能在客户端闸道器和光纤网路分配点之间最远达200公尺的VDSL2线路上实现300Mbps的总和传输速率。这款新芯片是以Lantiq为线卡应用开发的电信等级VDSL2芯片为基础,能在工业温度范围内运作;同时,由于FTTdp装置的低功耗特性,能采用被动冷却设计方式安装在户外设备中。
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  宽频存取与家庭网路技术供应商Lantiq(领特公司)发布新款商业化VINAX dp方案,这是专为光纤到分配点(Fiber to the Distribution Point)应用优化设计的芯片组产品。借由这款新产品,Lantiq可为电信营运商(Telcos)和DSL网路服务供应商 (Internet Service Providers, ISP)提供一套能与有线电视业者竞争的有效解决方案,并能满足政府宽频规范设定的网路效能目标。
 
  Lantiq VINAX dp芯片组能在客户端闸道器和光纤网路分配点之间最远达200公尺的VDSL2线路上实现300Mbps的总和传输速率。这款新芯片是以Lantiq为线卡应用开发的电信等级VDSL2芯片为基础,能在工业温度范围内运作;同时,由于FTTdp装置的低功耗特性,能采用被动冷却设计方式安装在户外设备中。
 
  FTTdp技术已经就绪,它能为众多宽频存取布署提供光纤到府(FTTH)网路拓朴(topology)之外的另一种具成本效益的方案。FTTH需要将光纤一路布署到客户端,这个作法不仅昂贵,而且在许多情况下是不实际的。而FTTdp装置能从客户端设备的线路馈电,因此能方便地安装在电信业者能管理的地点,而在用户端方面,标准的VDSL CPE和馈电器则为自行安装。
 
  VINAXdp的重要特性包括密切整合的Lantiq电信级VDSL2和GPON (FALC ON)解决方案;在具G.INP (重传)功能时下行与上传总和资料传输率高达300 Mbps。VINAXdp以成熟、具前瞻性(VINAX CO平台)的技术为基础,且具备GPON与VDSL链结的实际互操作性。VINAX dp芯片组的一般功耗为2.7瓦。整体系统功耗不到6瓦─包括VDSL、GPON、DC/DC转换器和所有其它的主动与被动组件。
 
  Lantiq已与Alcatel Lucent、ZTE(中兴)、T&W、Aethra Telecommunications等多家领先电信设备制造商合作,在全球各地成功完成了FTTdp解决方案的现场测试,而且商业化系统现已问世。
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