“我知道很多人被这样的要求感到“惊到”，而且不得不为该晶片重新设计电路板绕线;”工程服务供应商PTR Group首席科学家Michael Anderson在他的演说中表示：“有不少制造商都对此不满，因为需要添加该款苹果要求的晶片，让他们的产品变贵了。”

　　“目前还不清楚该晶片的实际作用，但我预期它与云端存取相关，也可能是地理位置资讯的触发器;”Anderson表示，总而言之：“自从HomeKit与iOS 8一起首度亮相，我们对它所知不多，因为苹果对其保密。”针对上述晶片，苹果也没有回应EE Times美国版编辑有关于其功能与成本的提问。

　　根据Anderson的介绍，HomeKit是目前产业界七大消费性物联网平台之一：“市场上不缺物联网平台，相关方案有十几种──大部分是以网际网路协议(Internet Protocol)运作，通常支援802.15.4，并有类似的讯息传送系统，例如MQTT与RESTful API;而且那些平台大多锁定开放源码。”

　　不过Anderson提醒工程师们要小心部分平台对“开放”之不同定义而可能有的黑暗面，举例来说，英特尔(Intel)主导的开放互连联盟(Open Interconnect Consortium，OIC)，要求钻石级会员支付35万美元年费，金级会员则是一年得缴至少1,000美元费用才能取得规格。

　　“那是你得购买才能取得资讯的价格，就算该平台是由Linux基金会所赞助──所以如果你问我，我会觉得这整个需要购买的情况有些令人匪夷所思。”Anderson并表示，由Google旗下Nest所主导的Thread Group，在收发层采用802.15.4标准，但在更高层的部分：“开放性较少，他们可能需要产业界施压促使其开放。”

　　Thread Group的成员也得缴交2,500美元年费才能取得规格;Anderson表示：“那只能说是像开放源码，但只在某种程度上;而且我们将会陆续看到越来越多这样的东西…封闭源码(closed source)短时间内会是主流方案。”也就是说，大多数相互竞争的消费性物联网软体平台，是各自支援多种作业系统与通讯协议。

　　例如英特尔采用OIC规格的IoTivity，支援CoAP、MQTT、 RESTful API，以及Linux、Tizen与Arduino;由Linux基金会主导的AllSeen，支援多种作业系统与API，以及在讯息发现支援D-Bus。各家厂商都是多头下注，支持多种选项;Anderson指出：“微软(Microsoft)的Windows支援AllSeen，打造AllSeen技术的幕后推手高通(Qualcomm)也加入了Thread。”

　　至于工业物联网领域则拥有比消费性物联网更广大的商机;Anderson表示，工业物联网：“吸引许多大厂的注意，因为像是一些大型建筑物，例如法兰克福机场航厦(Frankfurt air terminal)，就需要8万个感测器…这是一笔大生意。”

　　Anderson表示，如ThingWorx是主要的工业物联网平台之一，涵盖了闸道器到云端的规格，但在客户端需32 Mbytes记忆体，意谓其在终端节点不会看到显着使用需求;此外该规格缺乏：“明确的端对端安全性，但它支援所有主要API，并拥有广泛的生态系统，涵盖晶片、系统到软体。”

　　Xively则提供类似的架构，也涵盖闸道器与云端服务;还有Digi旗下的Etherios，锁定车队管理、医疗装置与制造业等产业。此外还有从募资网站Kickstarter发迹的ThingSquare;但Anderson指出：“他们还在尝试厘清，当规模成长之后要如何发展。”

　　其他工业物联网平台包括Kaa Project、ThingSpeak ，以及在Eclipse Foundation 之下的至少三种架构，包括Koneki与Mihini。

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