合资企业将支持Qualcomm的射频前端（RFFE）业务部门为用于移动终端和新兴业务领域（例如物联网IoT、汽车电子和联网计算等）
高通(Qualcomm Incorporated)和TDK宣布，双方的合资企业——RF360控股新加坡有限公司已筹备完成。合资企业将支持Qualcomm的射频前端（RFFE）业务部门为用于移动终端和新兴业务领域（例如
物联网IoT、汽车电子和联网计算等）的全集成系统提供射频前端模块和射频滤波器。转移的业务是TDK SAW业务集团（TDK SAW Business Group）业务活动的一部分。
Qualcomm Incorporated执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示：“移动通信正在拓展至多个行业，而多载波4G技术的部署也达到了前所未有的规模，目前已使用超过65个3GPP定义的频段。面对这些趋势，无线解决方案制造商力求在微型化、集成性和性能方面实现更高水平，特别是对于这些终端中的射频前端更是如此。此外，5G将大幅增加复杂程度。为此，能够向生态系统提供真正完整的解决方案，对于支持客户规模化地及时推出移动解决方案至关重要。”
与RF360控股公司一道，Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）将具备设计和提供具有端到端性能和全球规模、包含从调制解调器/收发器到天线的全集成系统产品的实力优势。
RF360 控股公司将拥有包括表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）和体声波（BAW）在内的一系列全面的滤波器和滤波技术，以支持全球网络中正在部署的广泛频段。此外，RF360控股公司将支持QTI提供包含由QTI设计及开发的前端组件的射频前端模块。上述组件包括CMOS、SOI与GaAs功率放大器[1]、广泛的开关产品组合、天线调谐、低噪声放大器（LNA）以及业界领先的包络追踪解决方案。
除上述合资企业外，Qualcomm与TDK亦将深化技术合作，覆盖下一代移动通信、物联网和汽车应用等一系列广泛的前沿技术。
TDK株式会社代表取缔役社长上釜健宏（Takehiro Kamigama）表示：“和Qualcomm更深入的合作与我们的增长战略完美契合。合作旨在为TDK打开令人兴奋的全新商机，同时在颇具吸引力的未来市场增强公司的创新力以及竞争力，例如传感器、微机电系统（MEMS）、无线充电和电池等。我们的客户将明显受益于由此产生的独特全面技术与产品组合。”
RF360控股公司将是一家新加坡公司，在全球开展业务，其将在欧洲和亚洲设有研发及制造和/或销售办事处，并在德国慕尼黑设立总部。Christian Block将担任QTI射频前端业务高级副总裁兼总经理，上述射频前端业务包括RF360控股公司。Block曾任TDK全资子公司EPCOS AG首席技术官及TDK SAW业务集团总经理。
RF360控股公司起初由Qualcomm Global Trading PTE. Ltd. (QGT)占股51%、EPCOS AG（爱普科斯）占股49%。在交易完成日的30个月后，QGT有权收购（且爱普科斯有权出售）合资企业的剩余股份。
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