据悉，台湾创新非挥发性记忆体解决方案提供厂商旺宏为嵌入式设备打造了专属eMMC储存解决方案，以最低1/2GB至主流4/8GB的容量范围，为客户提供更多元的选择。

　　在单一封装中整合了闪存与控制器的嵌入式多媒体存储卡(eMMC)规格储存方案，已经获得智能手机/平板计算机普遍采用，并扩展其应用版图到因为功能多样化而产生更大内存需求的手机以外嵌入式系统，包括机顶盒(STB)、网络设备、智能电视/智能家电以及各种物联网(IoT)、可穿戴设备;看好市场成长前景。

　　旺宏产品营销处项目经理员敬山表示，eMMC方案在设备内主要是做为程序代码储存，因此嵌入式应用的容量需求与智能手机/平板电脑(平均搭载量为30GB)差距颇大，目前各家国际内存大厂推出的主流方案是4~8GB，但其实对许多应用来说仍稍嫌“大材小用”;为此旺宏规划eMMC产品线时，在主流的4GB容量以外，因应小容量eMMC产品需求缺口顺势推出2GB与1GB等新选项，提供客户更具成本效益的方案，并依据嵌入式设备的应用特性，进一步强化产品可靠度。

　　员敬山解释，不同于手机/平板约只有两年的汰换周期，嵌入式设备寿命至少三到五年，因此旺宏的eMMC产品特别强调读写寿命、数据完整性、断电保护机制等方面的性能，并提供更长的供应期(五年以上)，以确保终端客户无后顾之忧。

　　而由于旺宏的eMMC控制IC与固件皆为自主开发，这种“统包式”的解决方案，除了能够确保每一环节的质量，也能针对客户不同的应用需求进行客制化调整;举例来说，特定嵌入式系统例如智能家电、工业物联网设备等产品特别着重于数据保存(Data Retention)能力的要求，此时就能透过提供强化设计的eMMC固件来满足长期可靠性的要求。

　　旺宏的eMMC产品符合JEDEC的eMMC 5.1版规格，VCC为3V、VCCQ支持1.8V/3V;此外支持x1/x4/x8的eMMC I/O，以及MMC Legacy Mode、High Speed SDR、High Speed DDR、HS200与HS400传输模式，最高传输速率可达400MBps。

　　最新固件功能包括健全监控报告(Device Health Report)、内容预载与数据保护(Production State Awareness)、在线固件更新(Field Firmware Update)、命令队列(Command Queuing)、断电通知(Power Off Notification)、加强分区(Enhanced Partition)以及写入保护(Write Protection)等等。

　　员敬山指出，旺宏的eMMC系列产品会率先推出最符合成本与效能“甜蜜点”的MLC架构4GB产品、接着则是8GB容量产品，预计今(2017)年第四季可提供样品、明年初正式量产;2GB与1GB产品预计于2018年陆续推出。

　　全系列产品采用153-ball BGA封装规格，标准尺寸11.5×13mm，2G以下产品并可提供9×9mm较小尺寸，以支持可可穿戴设备等应用;该系列产品支持-40~85°C工业规格，员敬山透露，旺宏也将发展车规组件，更进一步扩展eMMC产品的应用版图。

　　对于目前内存大厂力推新一代高效能通用闪存卡(UFS)规格，已经进驻市面上多款旗舰级智能手机;对此员敬山表示，UFS对于内存需求容量较低、不追求高速度的大多数嵌入式应用来说还距离太遥远。

　　他强调，旺宏未来也不排除朝向UFS规格发展，但现阶段的eMMC产品线是以稳定、长期的供应与技术的可靠性为经营重点，致力于透过包含软硬件的完整解决方案、坚强的技术支持团队，满足每个客户对多样化嵌入式应用的不同储存需求。