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展讯通信将在惠州建智能终端核心芯片研发基地

全球第三大基带芯片供应商展讯通信与惠州仲恺高新区签约,将在此建设智能终端核心芯片应用研发产业化基地。
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 近日,全球第三大基带芯片供应商展讯通信与惠州仲恺高新区签约,将在此建设智能终端核心芯片应用研发产业化基地。

  5次获得国家科技进步奖,2016年基带芯片出货量约7亿套,占全球27%,居全球第三位——这些数据从侧面反映了展讯的实力。

  以芯片为载体的集成电路是整个信息技术产业的核心,而惠州是国家电子信息产业基地,2016年电子信息产业总产值达到3500多亿元。惠州市委常委、市政府党组成员胡建斌认为,该项目建成之后,将进一步提升惠州在国家和广东省集成电路产业规划中的战略地位,以及惠州电子信息产业的核心竞争力。

  这个项目将成为一个“重科技核芯”项目,以打造自主研发核心技术为内容。它将依托展讯全球先进的芯片技术,以及仲恺的智能终端产业基础,围绕智能终端核心芯片技术的研发和应用,建设硬件平台开发、硬件测试、量产技术支持、新业务产品研发、客户支持等多个功能体,形成面向全球智能终端产业的核心技术创新和产业服务能力。

  展讯通信(上海)有限公司董事长兼CEO李力游透露,接下来,展讯将在惠州建立强研发型技术团队和本地化研发团队,预计2019年达到120人的规模。今后,惠州将成为展讯在华南地区的重要基地,打造华南集成电路的新高地。

  目前,惠州初步形成了以平板显示、LED为代表的集成电路、光电产业、汽车电子、新一代移动通信等为主体的高端新型电子信息产业体系,年产手机约2亿台。仲恺区委书记杨鹏飞介绍,加上智能电视、可穿戴设备等,仲恺年产智能终端产品超过3亿台。如果范围扩大到珠三角,智能终端产品估计超过10亿台。这对展讯来说是个巨大的市场,也是吸引它落户的重要原因之一。

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