作为全球最大的晶圆代工企业，台积电在美国华盛顿州的WaferTech八寸晶圆厂晶圆厂已经20年历史。而此前台积电董事长张忠谋曾表示，明年可能在美国兴建新晶圆厂投资3nm工艺制程，并表示这并不是出于劳工成本考量。
不过，现今台积电公开称，该公司3nm工艺工厂的首选地址仍就是台湾，其次才会考虑美国。
台积电发言人称“我们不排除在其他国家和地区选址，但台湾是第一选择。”台积电表示目前有关部门正在协助其寻找理想的建厂地址。
预计2018年台积电7nm制程将步入大规模量产阶段。而目前台积电30家预订客户，包括海思、联发科和Nvidia在内，有一半客户计划采用台积电7nm制程工艺打造他们的高性能芯片。因此，台积电市值超过英特尔，成为全球最大半导体厂商。
虽然5nm工艺都需要在2019年上半年才会开始准备试产，3nm工艺什么时候试产、量产台积电并未作出更多说明。“制程竞赛”中3mn工艺非常关键，即便是在台积电自己看来，3nm工艺制程也将会是台积电真正登上全球半导体霸主的关键投资。
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