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SmartMesh IP 无线网格网络无需中断工厂运行就可安装，以改造已经投产的工厂，监视气罐使用情况。无线节点放置不受现有空间限制，在金属和混凝土结构中能够可靠工作，同时还能够像工厂管理软件发送实时读数。这种数据可用来迅速、准确地确定气体使用量，确保及时补充气体、减少停机时间和气体浪费。
富士通半导体株式会社和安森美半导体宣布达成协议，安森美半导体将收购富士通会津若松 8 英寸晶圆厂 30% 的增额股份，收购完成后，安森美半导体将有该厂 40% 的拥有权。收购预定于 2018 年 4 月 1 日完成，前提是获得相关监管机构的批准并满足其它成交条件。
晶圆制造在整个半导体行业中占产值比重极高，中国目前正大力投入建设半导体行业，许多省份都有新建晶圆厂计划。晶圆制造是一个资本和技术密集的行业，有大量资本投入更需要积累技术和沉淀经验，在半导体自主发展之路上，国内还面临很多挑战。
台积电公开称，该公司3nm工艺工厂的首选地址仍就是台湾，其次才会考虑美国。
SEMI并预估未来全球有六十二座新晶圆厂将投产，对全球半导体设备厂注入新活水，而中国半导体制造成长最快 未来四年新建晶圆厂将占有四成。
鉴于多数新建厂的投片计划集中在2018下半年，2017年中国大陆IC人才引进将更趋白热化。
英特尔新厂将创造3,000个全职工作和１万个相关工作机会。
自2016年5月，首个由中国企业在以色列建立的科技创新基金成立以来，已投资以色列智能交互技术公司eyeSight、情绪分析技术公司Beyond Verbal、视频分析技术公司Agent Video Intelligence
Gartner预估2017年全球半导体资本支出将增加2.9%，达到699亿美元，与2016年初相比，半导体产业景气显然有所改善，特别在内存部份。
未来3年全球将新增62座前端半导体晶圆厂，其中建设在中国大陆有26座，占全球总数42%。可见全球半导体产业的版图格局将改变。
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