今年半导体资本支出仅增长2.9% - 安防知识网

Gartner预估2017年全球半导体资本支出将增加2.9%，达到699亿美元，与2016年初相比，半导体产业景气显然有所改善，特别在内存部份。

　　Gartner Inc.（顾能）预估2017年全球半导体资本支出将增加2.9%，达到699亿美元，而2016年的半导体资本支出增长率是5.1%。

　　2016年的强劲增长体现在年底，主要是由于NAND闪存短缺更为严重，预计供不应求的情况将持续到2017年。同时，由于智能手机市场的需求高于预期，Gartner也调整了NAND将带动的支出预测，Gartner高级研究分析师David Christensen说。他指出，2016年NAND支出增加约31亿美元，几个相关晶圆制造设备领域的表现也比之前预测的还要强劲。记忆体较预期早复苏，将驱动今年半导体成长。

　　与2016年初相比，半导体产业景气显然有所改善，特别在内存部份，智能手机的复苏带动了内存需求，也预估将带动2017年的增长。

	2016	2017	2018	2019	2020
半导体资本支出 ($M)	67,994.0	69,936.6	73,613.5	78,355.6	75,799.3
增长率(%)	5.1	2.9	5.3	6.4	-3.3
晶圆级制造设备 ($M)	35,864.4	8,005.4	38,488.7	41,779.7	39,827.0
增长率 (%)	7.9	6.0	1.3	8.6	-4.7
晶圆厂设备 ($M)	34,033.2	35,978.6	36,241.1	39,272.8	37,250.4
增长率(%)	8.1	5.7	0.7	8.4	-5.1
晶圆级封装及组装设备 ($M)	1,831.2	2,026.8	2,247.6	2,506.9	2,567.7
增长率(%)	3.9	10.7	10.9	11.5	2.8

表1：2015-2020年全球半导体资本支出及设备支出预测。（百万美元／Gartner, 2017.01）

　　苹果(Apple)、高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)和海思(HiSilicon)等公司的移动处理器晶圆厂将持续驱动整个半导体市场，特别朝4G迁移的趋势和更强大的处理器需求都将需要较上一代应用处理器更大的裸晶尺寸和更先进的制造工艺，晶圆厂必须提供包括28纳米、16纳米、14纳米和10纳米等先进制程。

　　在非主流技术方面，显示器驱动控制器和控纹辨识芯片，以及有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)显示驱动IC等整合技术也将持续发展。