相比常规TO-247-3封装而言，全新TO-247PLUS封装可实现双倍额定电流。由于去除了标准TO-247封装的安装孔，PLUS封装拥有较大的引线框面积，因此可以容纳更大的IGBT芯片。管脚尺寸保持不变的75 A 1200 V IGBT现已开始供货。更大的引线框可使TO-247PLUS封装具备较低热阻, 从而提高散热能力。
对于想要降低开关损耗的设计师而言，TO-247PLUS 4脚封装具有额外的开尔文发射极引脚，可降低栅极—发射极控制回路的电感，并将总开关损耗E(ts) 降低20%以上。采用TO-247PLUS 3脚和4脚封装的1200 V IGBT可增大系统功率密度。此外，它们可以减少并联功率器件数量，提高系统效率或改进系统散热。
您可能也喜欢这些文章
a&s传媒是全球知名展览公司法兰克福展览集团旗下的专业媒体平台，自1994年品牌成立以来，一直专注于安全&自动化产业前沿产品、技术及市场趋势的专业媒体传播和品牌服务。从安全管理到产业数字化，a&s传媒拥有首屈一指的国际行业展览会资源以及丰富的媒体经验，提供媒体、活动、展会等整合营销服务。
粤公网安备 44030402000264号
