相比常规TO-247-3封装而言，全新TO-247PLUS封装可实现双倍额定电流。由于去除了标准TO-247封装的安装孔，PLUS封装拥有较大的引线框面积，因此可以容纳更大的IGBT芯片。管脚尺寸保持不变的75 A 1200 V IGBT现已开始供货。更大的引线框可使TO-247PLUS封装具备较低热阻, 从而提高散热能力。
对于想要降低开关损耗的设计师而言，TO-247PLUS 4脚封装具有额外的开尔文发射极引脚，可降低栅极—发射极控制回路的电感，并将总开关损耗E(ts) 降低20%以上。采用TO-247PLUS 3脚和4脚封装的1200 V IGBT可增大系统功率密度。此外，它们可以减少并联功率器件数量，提高系统效率或改进系统散热。
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