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恩智浦突然放了个“大招”,这是要“搞事情”吗?

  随着中国物联网市场正在经历高速发展,以及工业4.0、车联网等新一代信息技术的广泛应用,作为物联网安全架构中安全处理能力的代表,微控制器在未来生活中显得尤为重要,引起业界广泛探讨。
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  随着中国物联网市场正在经历高速发展,以及工业4.0、车联网等新一代信息技术的广泛应用,作为物联网安全架构中安全处理能力的代表,微控制器在未来生活中显得尤为重要,引起业界广泛探讨。

  恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees

  关于中国的嵌入式市场,在过去3-5年里有了一个很大的增长,恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees(以下简称Geoff Lees) 认为:“未来3-5年里,这个增长势头是不会减慢的。”下图中左边蓝色是微控制器,黄色是微处理器,中国嵌入式市场从2015-2020年将呈现持续增长的趋势,在这5年内将增长1.6倍,比全球市场的增长速度快2倍。

  面向中国市场进行定义、设计和制造

  另一个问题,就是外企应该走本土化路线。笔者认为,外商想在中国这个庞大的市场占有一席之地,就必须设计制造出适应中国市场的产品,而全球领先的嵌入式安全连结解决方案领导者恩智浦显然对这个道理再明白不过。

  因此,从2014年开始,恩智浦专门为中国市场做了一个产品线,产品在中国定义、设计、生产。

  例如恩智浦专门针对中国的家电和工业,设计的产品KE1 family,

  抗干扰和抗静电的能力非常强,还被全球的家电公司都采用了。

  Geoff Lees 表示:“从上海和天津的恩智浦微处理器设计部门生产的ULL、SLL和刚刚发布的新品i.MX RT。这几个产品在中国的物联网市场现在反应非常好,我们在过去几年里真正做到了在中国定义、在中国设计、在中国生产、为中国要求非常严格的工业类物联网和一些付费应用的市场。我希望在未来几年里我们会加速中国这些团队的发展。”

  对于中国市场,Geoff Lees也有很深的认识。他这样认为:“中国客户最大特点是不愿意付钱给没用的东西,对价钱比较敏感,他们不对一些听起来很好但实用性不强的功能付费。我们在中国投资不是因为中国便宜,而是因为市场在这,我们现在50%的生意是中国市场。”

  随着人工智能、机器学习,无人驾驶的快速发展,对芯片性能的要求越来越高。而对物联网非常广泛应用的市场来说,除了一些纵向的应用之外,例如精确的模拟器件、传感器技术、高压的技术和无线RF技术、NVM技术。当然还有另外一个方向的要求,那就是横向方面的要求。

  Geoff Lees表示:“对微控制器和微处理器来说,我们不是只倾向于往下纵向,越来越小,同时我们要考虑到很多横向方面的要求。”

  另外,有一个全新的概念、全新的类别,笔者认为有必要在这里提一下,那就是跨界处理器。关于跨界处理器这个概念,目前很多像Cortex这个产品,性能高,有很多的应用,软件上是操作系统,像Linux、安卓这样的开源的操作系统。微控制器这个市场上,主要是以Cortex-M为主,它主要跑实时操作系统,外面量产的有300M的,还有400M的,有各种各样的开发工具是通用的。

  随着越来越多的物联网应用的落地,产品设计人员越来越需要高效、高性能的嵌入式处理器,这一产品升级可以在不必增加成本和功耗的前提下,满足更丰富的显示功能、更强大的数据处理能力和更简单使用的要求。

  “在绝大多数物联网应用的时候都对节点上的功耗有着要求的严格,主要是一些传感器,要求非常长的电池时间和非常低的漏电。同时对物联网的连结性要求有很多,对性能、显示的要求也越来越多了,所以物联网面临两方面发展的需求—低功耗、高性能。”Geoff Lees表示。

  跨界处理器,融合了MCU和MPU的优势,以后会不会代表融合的趋势,它会部分取代MCU的市场还是MPU的市场,对未来MCU和MPU融合的态势是什么?

  关于这个问题,Geoff Lees认为:“取代MCU的市场和MPU的市场这两个方面都会,当一个设计师看到600M MCU在这样一个价位,会选择不用有很大内置闪存的MCU微控制器,大的内置闪存对性能是有限制的,跑不快,内置闪存重要性会越来越低,大的ACM重要性会越来越高。”

  嵌入式市场发展迅速,未来将主推FD-SOI

  从技术上的发展层面来看,未来几年里对性能的要求会越来越高,例如人工智能、机器学习、自动驾驶的要求,对芯片性能的要求越来越高。芯片生产技术从微控制器(MCU)来说以前是130/90nm,现在已经有40nm的产品快出来了。微处理器(MPU)以前是40nm、28nm,现在已经有16nm、14nm、12nm、8nm、7nm的技术在讨论,未来肯定会有新技术出现。

  Geoff Lees还表示:恩智浦在过去几年里重点放在FD-SOI的技术上。而其中的主要原因则是,伴随着芯片技术的发展,成本和复杂度已经越来越多,并且需求更是多种多样,物联网发展对芯片市场提出了更高挑战。”

  FD-SOI比传统的BULK技术有更宽的范围,可以给用户更多的设计节点,它的宽度比三维的技术都要宽,并且在不影响执行速度的情况下可有效延长产品的电池寿命。恩智浦认为,FD-SOI是一个芯片技术,目前恩智浦在微控制器微处理器和物联网上的投资的50%都是基于FD-SOI,未来几年可以看到更多的中国生产厂采用FD-SOI。

  恩智浦i.MX RT和i.MX6在汽车上有哪些应用?i.MX6在汽车信息娱乐系统上的应用,具体的应用场景在哪些地方?目前有哪些品牌的汽车用了咱们的产品或者要用咱们的产品?

  Geoff Lees表示:“全球70%的车里的主流的汽车娱乐系统都是用我们的i.MX,其他的应用像表盘也在用i.MX,收音机里也有我们的产品,比较低端的,几年前总的i.MX线有200客户,现在有将近3000个客户。刚刚介绍的RT,可以用在车载娱乐系统里,我们刚刚收到一个重要的汽车生产商正在问我们怎么用RT实时操作系统做这样一个应用。”


  最后,笔者认为,在工业4.0、物联网、车联网等新一代信息技术应用的推动下,嵌入式市场呈现迅速的发展态势,那么,高效高性能的跨界处理器必然会成为市场上的“香饽饽”。

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