-
17:53
【杭电股份：拟定增募资不超28.8亿元用于光纤预制棒及高端铜箔项目】杭电股份(603618.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28.8亿元，扣除发行费用后用于“光纤预制棒、石英母材与新型光纤研发与制造超级工厂建设项目”和“年产3万吨人工智能用高端电子电路铜箔项目”。其中，光纤预制棒项目投资13.81亿元，铜箔项目投资14.99亿元。
-
17:44
【炬芯科技：端侧AI芯片推广及研发取得重大进展】炬芯科技(688049.SH)公告称，公司端侧AI芯片已落地应用于AI音频、智能穿戴等场景，搭载存内计算NPU的SoC芯片和端侧AI处理器芯片推广效果显著，上半年相关产品营收占比超25%。同时，第二代存内计算技术研发取得重大进展，算力大幅提升，支持更大模型规模，搭载该技术的SoC芯片将于今年正式流片，预计明年实现多品牌、多品类规模化导入。
-
16:46
【上海物理智能与机器人研究院揭牌】在7月20日举行的2026世界人工智能大会闭幕式上，上海物理智能与机器人研究院揭牌。
-
16:32
【上海市人工智能重点项目签约仪式举行】在7月20日举行的2026世界人工智能大会闭幕式上，上海市人工智能重点项目签约仪式举行，共有32个项目达成合作，总签约金额达409亿元。
-
16:28
安谋科技首次亮相WAIC，携手Arm生态，通过Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大业务展区，系统呈现了计算平台、开发板、终端应用的完整AI落地图谱，诠释了无处不在的Arm技术如何驱动AI在千行百业规模化落地。The
-
16:17
【华为云CEO周跃峰：未来十年 智能体将重塑金融服务模式和决策体系】2026世界人工智能大会（WAIC）期间，华为公司董事、华为云CEO周跃峰指出，未来十年，智能体将重塑金融服务模式和决策体系。
-
15:49
【高盛：建议目光投向AI以外投资主题 关注消费体验类股等美股板块】高盛表示，人工智能股票的高波动性、动量因子暴跌以及标普500指数成分股之间极低的相关性，是投资者重新关注人工智能以外投资主题的理由。
-
15:44
【华为首次完整展示全系列计算模组产品】在WAIC 2026世界人工智能大会上，华为首次完整展示全系列计算模组产品，包括网卡、SSD、DPU、RAID卡四大系列产品，如国内首发的800GE AI网卡，支持10万级节点超大规模组网，以及KVU方案等。
-
15:37
【摩根士丹利“领跑”华尔街AI债务交易：半年揽入23亿美元收入】摩根士丹利已然成为华尔街构建人工智能融资架构的主要推手。该行不断设计出新的债务和股权模式，将数百亿美元资金引导至大规模数据中心的建设之中。
-
14:49
【一体化算力网国产生态联盟迎来新成员】7月19日，2026WAIC“新一代人工智能基础设施——先进计算网络与算电协同论坛”上，论坛现场，世界算力网联盟、众智FlagOS、AITISA与昇腾、摩尔线程、壁仞科技、沐曦、燧原科技、天数智芯、中昊芯英、登临科技八家国产芯片生态伙伴，以及驭算智能三角国家技术创新中心智能计算研究所共同加入一体化算力网国产生态联盟。
粤公网安备 44030402000264号
