日前，在巴塞罗那举办的世界移动通信大会上，英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）展出了一系列尖端蜂窝和无线通信半导体产品与解决方案。英飞凌科技股份公司负责销售、营销和分销工作的高级副总裁Dominik Bilo表示：“在本届展会上，我们展出了从超低成本手机平台到入门级解决方案的一揽子移动通信产品。英飞凌已做好充分准备，迎合移动通信市场不断增长的需求，同时充分发挥我们在单片集成领域的独特优势。我们的平台产品是市场上集成度最高的解决方案，在能效和成本竞争力方面也是首屈一指。”

    英飞凌全新推出的A-GPS单片系统，是一种下一代高级全球定位系统技术。本届展会上英飞凌展出了XPOSYS™ 的样品。这款SoC（系统级芯片）采用65纳米工艺制造，不但实现了性能提升，而且具备高达-165dBm的灵敏度。此外，它的功耗降低了50％，从而延长了终端产品的电池工作时间。另外，相对于市场上最小的GPS芯片解决方案而言，它的占板空间缩小了25％。

    英飞凌还展出了集成移动互联网功能和3G网络连接优势的全新低成本平台解决方案。英飞凌XMM™ 6130是一种经济合算且极具竞争力的3G解决方案，可充分利用3G HSDPA技术数据速率更高这一特性，改善移动互联网体验，从而树立了行业新标杆。该平台的核心是蜂窝片上系统X-GOLD™ 613，它全面集成了2G/3G数字与模拟基带功能和功率管理功能，采用65纳米CMOS工艺制造而成。XMM 6130是英飞凌的下一代2G/3G平台，在将HSDPA等增强型调制解调器功能带入大众市场的道路上，又向前迈进了一步。