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普莱信招兵设新厂,全面发力半导体封装设备国产替代

近日,据知情人士透露,普莱信的东莞分厂已经正式开工,占地面积约3000㎡,并成立了华东分公司,大肆招兵买马,全面发力半导体封装设备国产替代,预计2021年产能扩充一倍以上,以满足不断增长的市场需求。
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       近日,据知情人士透露,普莱信的东莞分厂已经正式开工,占地面积约3000㎡,并成立了华东分公司,大肆招兵买马,全面发力半导体封装设备国产替代,预计2021年产能扩充一倍以上,以满足不断增长的市场需求。今年2月初,普莱信获得由元禾厚望领投,老股东云启资本、光速中国、复朴资本等跟投的1亿元B轮融资,助力普莱信进一步扩大产能,加速半导体封装设备国产化。

  根据SEMI数据,2020年全球半导体设备市场增长18.9%,达到690亿美元。2020年中国大陆半导体设备市场增长39.3%,首次成为全球最大的半导体设备市场,其中封装设备增长率居首,高达30%,半导体封装设备中的固晶机、划片机、焊线机等市场需求占比较大。

  然而,封测设备国产化率整体上不超过5%,个别封测产线国产化率仅为1%,大幅低于制程设备整体上10%-15%的国产化率。其中固晶设备中,LED固晶机国产化比例最高,达到90%以上;高端IC固晶机国产化比例较低,不足10%,长期被ASM Pacific、Besi、K&S等国际企业垄断,随着国内半导体行业“需求+资本”的双轮驱动下,国产替代空间巨大。

  据悉,半导体设备公司普莱信成立于2017年11月,是一家高端装备平台型企业,拥有自主知识产权的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉、算法等底层核心技术,并结合具体工艺,开发了半导体封装设备、精密绕线设备两大产品线,为IC封装、先进封装、光通信封装、MiniLED封装、电感等行业提供高端装备和智能化解决方案,经过三年发展,已成为半导体封装设备的国产代表性企业。

  在IC固晶机领域,普莱信填补了国产直线式IC级固晶机的空白,普莱信的8英寸/12英寸高端IC级固晶机已规模化量产,并进入了主流的封装企业,覆盖了QFN、DFN、SIP和MEMS等多种相对技术要求较高的封装形式,正在向先进封装领域迈进。

  在光通信封装设备领域,普莱信的高精度COB固晶机,贴装精度达到±3μm,旋转角度达±0.3°,专为高端光模块、硅光等高精度封装产品设计,打破国际厂商垄断,被光通信行业广泛采用。

  在MiniLED封装领域,刚发布的倒装COB巨量转移解决方案——超高速倒装固晶设备XBonder,打破了MiniLED产业的量产技术瓶颈,与国际某公司唯一量产的MiniLED背光采用类似工艺,且具备自有专利。

  在SEMICON China 2021展会期间,普莱信总经理孟晋辉接受集微网记者采访时表示:“目前,普莱信半导体设备已获得富士康、富满电子、华为、立讯精密、铭普光磁等多家国外内上市公司的认可并达成战略合作,今年,普莱信产能正处于爬坡阶段,东莞分厂将极大提高我们产能交付能力,国外供应商的设备交期已经在60天以上,甚至有部分设备排到120天以后,而普莱信的交期仅需一半,30~45天左右,半导体封装产线的设备月产能在20多台,计划今年扩充产能一倍以上,但是仍然远远满足不了暴增的封装市场需求,今年营收预计能超过2亿元,争取达到3亿元,全面发力半导体封装设备国产替代,立志做“中国第一”。”


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