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OPPO“造芯”有成 台积电6nm工艺将操刀首款芯片

OPPO 不排除自研芯片,这也象征,OPPO 会是国内继华为、小米之后,第三家自研手机芯片的消费性电子大厂。OPPO “造芯”的首款产品是 6nm 芯片,由台积电操刀,可能是一颗简易版的 SoC,或是图像信号处理器 ISP 芯片,且部分 IP 技术或将与翱捷科技 ASR 合作。
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    日前,OPPO 中国区总裁刘波公开表示,OPPO 不排除自研芯片,当需要的时候可能就要去做,因为企业更核心的是要解决问题。这也象征,OPPO 会是国内继华为、小米之后,第三家自研手机芯片的消费性电子大厂。OPPO “造芯”的首款产品是 6nm 芯片,由台积电操刀,可能是一颗简易版的 SoC,或是图像信号处理器 ISP 芯片,且部分 IP 技术或将与翱捷科技 ASR 合作。据估计,光是开一颗 6nm 工艺芯片的光罩费用高达 1500 万美元,3nm 工艺光罩相较 6nm 工艺更贵一倍以上,大概要 4000 万美元。如果失败了,那只能花钱重开一次。 因此,进入高端工艺的游戏赛局里,等同走入一个循环式的烧钱游戏模式。一般的中小型 IC 设计公司根本无法负担,有能力开 7nm / 6nm / 5nm / 3nm 工艺芯片的客户多是大型 IC 设计公司、系统厂、AI 芯片业者、比特币 ASIC 芯片厂等。

  华为留下的3nm工艺席次,国内业者有机会递补吗?值得注意的是,华为海思一直持续研发下一代的 3nm 工艺芯片麒麟 9010,只是后来美国禁令下来,海思的芯片已无法继续找代工厂生产,3nm 工艺的生产计划也只能暂时停下来。台积电的 3nm 工艺制造流程因为价格极其昂贵,且需要非常庞大的技术支援团队,基于各方考量,也会慎选客户合作,能分配到 3nm 门票的客户名额并不多。台积电在筹划 3nm 工艺技术时,第一批客户锁定了三家重磅合作对象:英特尔、苹果、华为。这三家客户背后各自有故事,英特尔的亦敌亦友关系极为敏感,苹果是一路以来的老战友,华为更是全球唯一拿到 3nm 门票的非美系客户。只是,现在华为被迫退出全球 3nm 竞技舞台,这一张难能可贵的 3nm 工艺技术门票,国内 IC 设计公司有没有机会留住?业界有了一个想法:如果 OPPO 这颗 6nm 工艺芯片开发顺利,等同试水温成功,是否有可能把华为 3nm 工艺技术的那个名额吃下来? 为国内保住一席参加 3nm 决赛的机会。这个问题现在没有答案,但并非完全不可能。只是,最后不管是谁拿下华为海思在台积电空下来的这一席 3nm 工艺的名额,都会蛮辛苦的。

  自从英特尔找台积电代工生产芯片后,台积电内部多数的技术支援都被英特尔这一家“巨兽”吃光。尤其是 3nm 工艺上,耗费大量的工程人力,苹果获得的支援都不一定能比得上英特尔。因此,未来无论是谁递补了华为 3nm 工艺的位置,都不免要陷入技术支援匮乏的窘境。国内是否会有 IC 设计公司可以顶替华为,保住在台积电的这一席 3nm 工艺门票,也成了一个半导体业界有趣的话题。

  OPPO“造芯”团队要扩充至3000人,积极招兵买马。OPPO 的造芯计划的代号为“马里亚纳”,代表着“地球所知最深的海沟”,借此来形容做“顶级芯片”的决心。 OPPO 广东移动通信也注册了大量 “MARISILICON ” 商标,是“马里亚纳”和“硅芯片”的结合。据了解,目前 OPPO 做芯片团队已经有 1000 人,团队工程师主要是来自紫光展鋭、华为海思、联发科,带头高管是前联发科 COO 朱尚祖。再者,OPPO 建立芯片团队的目标,是要打造一支 3000 人工程师的浩大团队。日前,网上才传出 OPPO 高薪挖角芯片人才,针对上海地区的芯片设计、验证等岗位,开出年薪 40w+ 价码来吸引专业相关的应届毕业生,相当诱人。也反映这一波芯片热潮中,需求远大于供给下,各大企业求才若渴,无不急迫祭出高薪来求才抢人。

  自从华为“让位”后,OPPO、Vivo、小米的智能手机出货量大增。中国市场方面,OPPO、Vivo、小米、华为在 2020 年第一季的智能手机出货量分别为 1250 万台、1210 万台、780 万台、3000 万台; 到了 2021 年第一季,这四家手机的出货量有了大幅改变,OPPO、Vivo、小米单季出货量各自攀升到 2060 万台、2160 万台、1350 万台,华为下滑至1490 万台。全球市场方面,三星和苹果 2020 年第一季的手机出货量分别为 5960 万台和 3710 万台,而 OPPO、Vivo、小米分别为 2350 万台、2420 万台、3020 万台; 到了 2021 年第一季,三星、苹果、OPPO、Vivo、小米手机厂的出货量大幅变化,分别为 7650 万台、5240 万台、3760 万台、3600 万台、4900 万台。

  一年两亿台的智能手机出货量,确实可以支撑起 OPPO 自研芯片的梦想。据报道,OPPO 芯片研发计划投入 500 亿元,已经做好长期资金投入的万全准备。不过,理想很丰满,现实很骨感。自研芯片的前方道路也不是个个都很顺利,苹果、三星已经走出自己的成功之道,但也有小米的自研芯片之路走得是颠颇崎岖。手机 SoC 芯片的研发难度高,包含 AP 应用处理器和基带芯片,不仅要支援最新的 5G 频段,还要向下相容 4G / 3G / 2G 多模通信基带,还有图像信号处理器 ISP 和各种周边芯片。再者,先进制程技术的费用更是只能以烧钱来形容。另外,系统厂商跳下来自研芯片已经是这几年锐不可挡的趋势。对于半导体大厂,系统客户重要性完全不亚于纯 IC 设计公司,像是苹果、Google、亚马逊、特斯拉等早已经是台积电的重要客户,这类型客户的重要性不在于“需求数量” ,而是在于推动产业前进的“创新能量”。自主开发芯片不外乎三大要件:资金、人才、技术。不但考验口袋深度,更重要的是有持续投入技术的能力与毅力,没有捷径可绕更要忍受漫长的试错过程。 OPPO 准备了 500 亿元,更持续招揽芯片技术人才,加上背靠自家 2 亿台手机的出货量规模,造芯之路备受注目。 此外,OPPO 不仅自己“造芯”,也投资不少芯片相关企业。日前 OPPO 与小米长江产业基金合力投资电源管理芯片解决方案的南芯半导体、功率二极体的长晶科技、功率放大器的唯捷创芯、MLCC 的广东微容电子等。


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