联发科10月营收约70亿元，未来将采用台积电3nm制程工艺 - 安防知识网

联发科副总裁高学武表示，如今公司已经采用台积电5nm、4nm制程生产芯片，未来3nm制程工艺联发科也一定会采用，并与客户共同布局先进封装领域。

　　11月10日消息，今日联发科公布了2021年10月营收报告。该公司当月营收304.39亿元新台币，约合70亿人民币，环比减少19.61%，同比增长38.4%。这一数据创造了该公司历史第三高记录。

　　2021年1-10月，联发科累计营收约合590亿元人民币，同比增长25.88%。官方表示，10月营收下滑的原因之一是当月工作天数减少。

　　联发科指出，第四季度市场需求依旧相当强劲，移动计算平台、成长型产品业绩继续上扬，智慧家家庭类业绩则随着奕力完成出售，预估相比第三季度下滑。公司整体营收预计依旧维持高位。

　　联发科4G/5G智能手机处理器市场占有率持续增加，此外平板电脑以及Chromebook也需求强劲。此外，新款5G SoC有望于年底公布，继续拉动业绩增长。

　　官方表示，Wi-Fi 5/6相关芯片需求持续增长，尤其是Wi-Fi 6芯片已经获得数款高端路由器等产品采用。展望未来，联发科预计今年全球5G手机出货量将达到2亿部，明年继续增长。公司预计毫米波相关产品将在2021年年底送样，2022年实现量产。

　　据了解，联发科副总裁高学武表示，如今公司已经采用台积电5nm、4nm制程生产芯片，未来3nm制程工艺联发科也一定会采用，并与客户共同布局先进封装领域。此外，联发科目前已经采用台积电CoWoS、InFO等封装技术，未来也会进一步采用3D IC。

　　联发科车用芯片如今使用的主流制程多布局在55nm、40nm。联发科表示，现今成熟制程节点产能仍相当紧张，最重要的解决办法是依赖晶圆厂扩充新产能。