微软Azure全球副总裁汤姆·肯尼（Tom Keane）称:“从历史上看，与发展微电子技术相关的安全需求限制了美国国防部利用最新创新的能力。通过最近国防部赞助的项目，快速保证微电子原型(RAMP)，使用先进的商业能力，目标是利用商业最佳实践来帮助加快开发过程，并带来可靠的、确保国家安全和国防应用的最先进微电子设计和制造。”
这不是微软和美国国防部第一次联手，双方在为国家安全领域带来商业创新方面有着40年的合作历史。微软此前还领导了一个公司联盟，以开发设计能力，以实现国防部的任务优先级。这是这项新倡议的第一阶段。在第二阶段，这些实体将开发定制集成芯片和系统芯片(SoC)，“更低的功耗，更好的性能，更小的物理尺寸，并提高国防部系统的可靠性”。
这个雄心勃勃的项目的合作伙伴包括Ansys、应用材料公司、BAE系统公司、Battelle纪念研究所、Cadence Design Systems、Cliosoft、Flex Logix、格芯、英特尔、雷神情报与空间、西门子、Synopsys、Tortuga Logic和Zero ASIC等公司。然而，关于这些新芯片将如何工作以及它们具体由什么组成的细节却没有透露。
微软表示，新芯片将具有关键任务应用，具有云计算、人工智能和机器学习支持的自动化、安全性和可量化的保证。与此同时，NSTXL透露，海军和空军都希望利用商业能力来开发RAMP原型方法，这表明更多政府实体将有可能利用这种新的未来芯片。
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