寒武纪：子公司“行歌科技”现已开展车载智能芯片相关业务 - 安防知识网

行歌科技正在设计、研发面向高等级智能驾驶应用场景的车载智能芯片。

　　2月7日消息，针对车规级芯片方面的问题，寒武纪在投资者互动平台表示，随着智能驾驶应用场景的深入拓展，高等级智能驾驶必然产生更高的人工智能计算需求。公司的子公司行歌科技正在设计、研发面向高等级智能驾驶应用场景的车载智能芯片。

　　寒武纪指出，一方面，基于公司对技术路线和行业主流趋势的判断，行歌科技将借助云端智能芯片领域的研发积累，设计、研发高等级智能驾驶芯片。另一方面，根据汽车行业自身更注重功能性、安全性以及软件平台的适配性等特点，行歌科技将在既有的芯片技术组件基础上叠加设计符合车规级要求的芯片，助力公司构建“云边端车”统一智能生态。

　　官方介绍，智能驾驶是一个复杂的系统性任务，除了负责智能驾驶任务的车载智能芯片外，车路协同则需要边缘端智能芯片在路侧实现实时收集、低延时传输道路与车辆、车辆之间的交互信息;传感器采集的大量数据将会回传至云端，进而使用云端或边缘端智能芯片处理复杂的训练、推理任务。未来，公司云端、边缘端芯片可配合行歌科技车载智能芯片为智能驾驶提供全方位的人工智能算力支持。