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Q1 全球晶圆代工厂营收排行

TrendForce 集邦咨询发布报告称,由于 2022 年第一季度产出大量涨价晶圆,推升该季度产值连续十一季度创下新高,达 319.6 亿美元(约 2147.71 亿元人民币),环比增长 8.2%。
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  TrendForce 集邦咨询发布报告称,由于 2022 年第一季度产出大量涨价晶圆,推升该季度产值连续十一季度创下新高,达 319.6 亿美元(约 2147.71 亿元人民币),环比增长 8.2%,较上一季度略为收敛。排名方面,最大变动为合肥晶合集成(Nexchip)超越高塔半导体(Tower)至第九名。

  具体来看,台积电(TSMC)在去年第四季度全面调涨晶圆价格,该批晶圆主要于 2022 年第一季度产出,加上高性能运算需求持续旺盛及较佳的外币汇率助攻,使台积电本季度营收达 175.3 亿美元(约 1178.02 亿元人民币),环比增长 11.3%。

  TrendForce 集邦咨询表示,由于电视,智能手机等市况萎靡,导致 System LSI CIS、驱动 IC 等需求减弱,加上 4nm 扩产与良率改善速度不如预期,位居第二名的三星(Samsung)成为本季度唯一营收负增长晶圆代工厂,营收达 53.3 亿美元(约 358.18 亿元人民币),环比减少 3.9%,市占率也因此下滑至 16.3%。

  此外,联电(UMC)同样受益于涨价晶圆带动,营收创下 22.6 亿美元(约 151.87 亿元人民币),环比增长 6.6%,位居第三名。格芯(GlobalFoundries)本季度营收达 19.4 亿美元(约 130.37 亿元人民币),环比增长 5.0%,位居第四名。中芯国际(SMIC)第一季度营收达 18.4 亿美元(约 123.65 亿元人民币),环比增长 16.6%,位居第五名。


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