据DigitimesAsia报道，联发科CCM部门高级副总裁、总经理Jerry Yu昨日表示，联发科计划在明年推出旗下首款3nm车载芯片，并最早在2025年量产。
该3nm车载芯片预计交由台积电进行生产，据此前T客邦报道，联发科此前就已经计划在明年开售使用台积电的3nm芯片制程，并预计将于今年12月采用N3E的解决方案。
Jerry Yu称“联发科已经在车载芯片领域进行了长期探索，并积累了丰富的经验与技术储备。将在未来致力于为汽车制造商提供先进的解决方案。”
此外，5月29日，英伟达CEO黄仁勋与联发科CEO蔡力行在台北国际电脑展2023中宣布达成合作，二者将共同开发集成英伟达GPU芯粒（chiplet）的车用SoC，可实现芯粒间的互联互通，并将为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。
蔡力行先前也曾表示，联发科将推出“Dimensity Auto”汽车平台，并将整合英伟达AI和GPU IP。联发科与英伟达还将联合推出全面的AI智能座舱解决方案，预装英伟达DriveOS、Drive IX、CUDA和TensorRT等软件技术。
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