英伟达发布新一代AI芯片H200

　　英伟达日前正式发布新一代AI芯片H200，可用于处理生成式人工智能负载的海量数据。据了解，H200基于英伟达 Hopper架构打造，并配备英伟达H200 Tensor Core GPU，处理速度为4.8TB/秒。H200拥有141GB的内存，与前代产品A100相比，H200的容量几乎翻了一番。值得一提的是，H200还将与H100兼容。

　　希微科技发布2x2 MIMO Wi-Fi6/6E+BT5.3 Combo芯片

　　近日，希微科技发布全新支持2x2 MIMO的Wi-Fi6/6E+BT5.3 Combo - EA6652系列芯片，集成了支持Wi-Fi6 Wave 2最终版本协议的WLAN MAC、2T2R MIMO的WLAN Baseband，以及2.4G、5G和6G射频及射频前端电路。同时，还支持BT5.3协议，包括经典蓝牙和BLE双模及LE audio等新特性，满足市场主流蓝牙特性需求。此外，还集成了高效的电源管理单元，用低功耗实现高性能。该芯片可广泛适用于手机、平板电脑、笔记本电脑、电视、机顶盒、IPC等消费电子设备，在工业互联领域，实现了国产高端Wi-Fi芯片的突破。

　　芯科科技推出新的BB5系列MCU

　　新的BB5x系列其中包括市场上功能最强大的8位MCU，因为BB5系列50 MHz的核心频率可以提供比其他任何通用8位MCU高出36%的计算能力。BB5系列是电动工具，手持式厨房工具（如浸入式搅拌机），甚至儿童玩具等电池供电型应用的理想之选，其支持从1.8V到5.5V的多种电压选择，使设备利用纽扣电池即可持续使用多年。BB5系列有多种封装尺寸，BB50 MCU为2mm x 2mm，而BB51和BB52 MCU则为3mm x 3mm，同时提供额外的通用输入输出端口（GPIO）和增强的模拟功能。在某些应用中，8位BB52 MCU甚至可以提供比32位MCU竞品更高的性价比。

　　格灵深瞳推出深瞳运动宝盒

　　据介绍，这是一款应用于校园体育场景的边缘计算产品，采用软硬一体化设计，内置姿态识别、运动评价引擎、球类检测等多种 AI 算法，具备计算性能强、形态适应性强、轻量化、低功耗、灵活易用等特点。同时，深瞳运动宝盒支持自定义配置不同的运动算法及运动项目，提供可视化部署界面，可助力合作伙伴快速搭建自有的智慧校园体育解决方案。

　　微软发布两款自研芯片

　　11月16日，微软在Ignite技术大会上发布两款自研芯片，Azure Maia是一款AI加速器芯片，用于OpenAI模型、Bing、GitHub Copilot和ChatGPT等AI工作负载，运行云端的训练和推理。Azure Cobalt是一款基于Arm架构的云原生芯片，针对通用工作负载的性能、功率和成本效益进行了优化。在使用英伟达芯片之外，微软还宣布，将在Azure云中添加AMD MI300X加速虚拟机，采用AMD最新的GPU——AMD Instinct MI300X，旨在加速AI工作负载的处理，以实现高范围的AI模型训练和生成式推理。

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