一家技术领先的《财富》(Fortune)100强公司已在其硅谷数据中心部署30,000多台美超微MicroBlade服务器，电源使用效率(PUE)为1.06，为公司不断扩大的计算需求提供支持。与电源使用效率为1.49或更高的传统数据中心相比，这家新数据中心的整体能效提高了88%。扩建完成时实现35兆瓦的IT负荷功率，该公司整个数据中心将目标每年共节约1318万美元的能源成本。

　　美超微MicroBlade系统是全新类型的计算平台。它是强大灵活的极端密度3U或6U一体化综合系统，拥有14或28个热插拔MicroBlade服务器刀片。该系统通过常见的共享基础设施实现86%的功率/冷却效率;系统密度高56%;初期投资比1U服务器低。该解决方案每机架拥有280个英特尔®(Intel®)至强®(Xeon®)处理器-服务器，并通过分散式机架规模设计使每刷新周期的资本性支出(CAPEX)节约45%至65%。

　　美超微总裁兼首席执行官梁见后(Charles Liang)表示：“9英尺的机架拥有280个英特尔至强处理器-服务器，而且系统冷却效率提高幅度高达86%，MicroBlade系统将颠覆行业发展规则。借助于我们位于硅谷的工程团队和全球服务能力，美超微通过与这家公司的IT部门密切合作，在全方位供应链和大规模交付支持下，从设计理念到优化调整的优质产品，只用了五周时间就交付了解决方案。通过全新MicroBlade和SuperBlade，我们改变了刀片架构的行业现状，为客户做到了最低的刀片初期获得成本，而且在计算、能效、无缆设计和总体拥有成本(TCO)方面都做到最佳。”

　　美超微MicroBlade分散式架构解锁了各大服务器子系统之间的相互依存性，使CPU+存储器、I/O、存储以及功率/冷却能够独立升级。现在各部件都能够及时刷新，最大化摩尔定律(Moore's Law)性能与效率提升，而不是等待单一整体服务器刷新周期。

　　英特尔董事兼IT首席技术官Shesha Krishnapura表示：“分散式服务器架构使计算机模块能够独立升级，无需替换机箱其余部分，包括网络、存储、风扇和电源(刷新速度更慢)。通过分散CPU和存储器，各资源可独立刷新，让数据中心能够降低刷新周期成本。通过三到五年的刷新周期观察，英特尔机架规模设计分散型服务器架构将以较推倒重来的传统模式更低的成本，提供平均而言更高性能和更高效的服务器，让数据中心能够独立优化全新改进技术的采用。”

　　MicroBlade为机架规模设计数据中心解决方案提供完美的构造块。所有服务器刀片间的联网通过一个综合交换机聚合到仅仅两个上行端口，无需架顶式(ToR)交换机和复杂的布线。由于MicroBlade系统的布线减少多达99%，气流得以显著改善，从而降低冷却风扇的荷载，实现更低的运营成本(OPEX)。通过所有14个MicroBlade服务器刀片共享四个冷却风扇和功率模块将冷却风扇功率效率提高高达86%。MicroBlade机箱配置了用于统一管理的机箱管理模块(Chassis Management Module)和冗余2,000瓦钛金级认证数字电源(实现96%的能效)。美超微MicroBlade搭载业界标准IPMI 2.0和Redfish应用程序接口，旨在降低大规模数据中心的管理费用。MicroBlade还支持DP英特尔至强E5-2600 v4/v3处理器(MBI-6128R-T2/T2X刀片服务器部件号)。

　　除了MicroBlade之外，美超微还推出了一种拥有更多部署选择的新SuperBlade®架构。X10世代SuperBlade在每个7U机箱中最多可支持10/14/20个ES-2600 v4双处理器节点，拥有很多和MicroBlade系统相同的特性。新的8U SuperBlade®系统采用和MicroBlade相同的以太网交换机、机箱管理模块及软件，具有更高的可靠性和可用性，并且也更经济实惠。该系统在半高和全高刀片中分别支持高达205瓦的DP和MP处理器。同样地，新的4U SuperBlade系统实现了性能和效率最大化，每个42U机架支持多达140个双处理器服务器或280个单处理器服务器。