IDK是完全可配置的平台，使工程师能够设计和提供差异化的物联网产品和系统，用于一系列广泛的终端应用，包括智能家居/楼宇、智能城市、工业自动化和移动医疗。
安森美半导体物联网主管Wiren Perera说：“很高兴我们的IDK获选为物联网演进年度产品之一。安森美半导体提供高能效的硬件和软件，配以云平台节点，使设计工程师能更快和更高效地评估、构建原型和部署物联网产品及方案到市场，并减少设计迭代，从而持续推动物联网的发展。”
IDK主板采用安森美半导体先进的NCS36510系统单芯片(SoC)，以32位ARM® Cortex®-M3内核运行ARM mbed™ OS操作系统。通过将不同的子卡连接到IDK主板，可添加丰富的互联(支持ZigBee和Thread等协议的SIGFOX、以太网、基于802.15.4的无线电)、传感器(运动、环境光、距离、心率等)和驱动器(步进电机、无刷电机驱动、LED驱动器)等选项到系统中。这意味着无需折中和可为特定的应用选择最合适的技术。
IDK的硬件辅以一个基于Eclipse的集成开发环境(IDE)，包括一个C++编译器、调试器和代码编辑器。通过全面的应用示例、用例和相关文库，进一步在评估和产品开发方面协助设计工程师。除了默认的云端软件平台，IDK支持行业标准的云互联协议(MQTT和REST)，令其可采用其它广泛使用的物联网云服务供应商。
Crossfire Media的首席执行官、IoT Evolution的合作出版商Carl Ford说：“IoT Evolution之获选年度产品奖的方案体现当今推动机对机市场的多元化创新。我很荣幸祝贺安森美半导体对为迅速发展的物联网产业作出的创新和卓越贡献。”
TMC首席执行官Rich Tehrani说：“认可先进的方案IDK，使安森美半导体获得2017 IoT Evolution之年度产品奖，我深感荣幸。我期待在未来看到安森美半导体更多的创新。”
2017 IoT Evolution之年度产品奖获奖名单将刊登在下一期的《IoT Evolution》 杂志。
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