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车联网大战在即,各大厂商加紧布局

车联网相关技术正逐渐成熟,3G、CallCenter、云平台与语音识别技术等均已开始与车联网产业深度融合。2013年,全球车联网市场规模预计将达到218.2亿美元。显然,车联网已经成为物联网领域一个巨大的金矿。
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  车联网相关技术正逐渐成熟,3G、CallCenter、云平台与语音识别技术等均已开始与车联网产业深度融合。2013年,全球车联网市场规模预计将达到218.2亿美元。显然,车联网已经成为物联网领域一个巨大的金矿。

  车联网是信息技术发展的产物,这将对我国的智慧城市、智能交通、车载购物、完善物联网提供技术支撑,车联网其产业链融合非常广泛,具有多产业联合性质,在产业外延过程中能够切实有效地提出多元化市场盈利项目。

  如今,无论您是否注意到,联网性技术应用正日益凸显其重要性。现今,以博通、飞思卡尔、罗姆、意法半导体、德州仪器、爱特梅尔、美信、恩智浦等为首的全球半导体芯片原厂,无论是在未来战略部署与宣传,抑或当前顶层设计中的内核或IP 核架构上的设计,都紧扣联网技术,而由此衍生出来的众多热门行业应用渗透到各细分领域中,车联网就是其中之一。

  车联网是物联网在交通领域的一个具体应用,在这个“以车代步”的时代,车联网对改善人们的生活具有真正切实的意义,这也是其相关产业得以蓬勃兴起并逐步发展壮大最重要的原因。根据最新发行的联网汽车市场预测报告书显示,2013年全球车联网市场规模预计达到218.2亿美元,车联网已成为物联网领域一个巨大金矿,未来市场潜力可期。

  目前,在我国车联网项目作为物联网领域的核心应用,车联网项目已被列为国家重大专项(第三专项)中的重要项目,首期资金投入达百亿。

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