台湾媒体DigiTimes在一篇报导中表示,集成电路制造服务商台积电(TSMC)近期已经计划购买一大批生产设置设备,主要是为 2014 年的生产任务做足准备。消息称,台积电要准备的生产对象就是苹果的 A8 芯片,这枚运用在下一代 iOS 设备身上芯片将会采用 20 纳米制造工艺。
根据 DigiTimes 的透露,他们通过苹果产业链内部获得可靠消息,20 纳米 A8 芯片将于 2014 年第一季度开始生产,不过其生产数量并未在本次报导中曝光。关于台积电即将为苹果生产 A 系列芯片的消息我们早已听说,但是几天前 iFixit 在对 iPhone 5s 进行拆解之后发现,A7 芯片仍出自三星之手。
今年 7 月,有媒体发现台积电在美国纽约召开了一场招聘会,引起了业界分析师的热议,几乎所有的分析师都认为台积电将会在美国建造芯片工厂,最终目的就是为苹果打造 A 系列芯片。对于台积电来说,拿下苹果的订单对于他们的业务发展无疑是一次巨大推动,而苹果也可以在台积电的帮助下减少在芯片代工方面对三星的依赖。