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地平线发布高等级自动驾驶芯片

此次发布征程3,是地平线进一步加速车载AI芯片迭代,推动汽车智能化发展和量产落地的深入实践,是对“芯引擎”的全新升级。
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  9月26日,以“智领未来”为主题的2020年北京国际汽车展览会正式拉开帷幕。边缘人工智能芯片领导者地平线在车展现场召开“启动新引擎”发布会,正式发布地平线新一代高效能车载AI芯片征程3,并展示了一系列智能驾驶落地成果,为汽车智能化定义“芯引擎”。

  据了解,此次发布征程3,是地平线进一步加速车载AI芯片迭代,推动汽车智能化发展和量产落地的深入实践,是对“芯引擎”的全新升级。征程3采用16纳米工艺,基于地平线自主研发的BPU2.0架构,AI算力达到5 TOPS,典型功耗仅为2.5W,具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点,支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。

  “征程3具有极高的AI算力有效性,能耗比超越多款行业主流芯片,而且具有出色的图像接入和处理能力,不仅支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能,也支持对H.264和H.265视频格式的高效编码,是实现多通道AI计算和多通道数字视频录像的理想平台。” 地平线创始人兼CEO余凯介绍说,征程3不仅性能优异,而且灵活开放,客户可使用地平线算法样例、AI芯片工具链,以及进行应用开发所需的全套工具,快速实现产品级应用落地。

  地平线即将推出更强大的征程5,面向高等级自动驾驶场景,单芯片达到96 TOPS的AI算力,支持16路摄像头,组成的自动驾驶计算平台具备192-384 TOPS算力,可支持L3-L4级自动驾驶,现已率先斩获车型定点。

  另外,地平线本次发布会还重磅推出了升级版的“天工开物”AI开发平台2.0,新加入完整的数据闭环系统方案。余凯说:“地平线数据闭环系统赋能合作伙伴实现从数据采集标注、模型训练优化、仿真评测,到模型OTA部署,端到端的数据迭代闭环,打造具备覆盖整车整个生命周期的持续进化能力。”

  打造“芯产品”,驶向量产落地新征程

  本次车展上,地平线携手合作伙伴,联合展出征程系列芯片赋能的高级辅助驾驶(ADAS)、高级别自动驾驶、智能座舱及众包高精地图定位等多个面向中国驾驶场景的落地方案。

  地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰说:“经与行业伙伴通力合作,地平线依托车规级AI芯片、开放易用的工具链、算法模型样例、专业化服务和开发者社区五大支柱,现已围绕环境综合感知和车内人机交互两大方向,实现完整的智能驾驶产品布局。”


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