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美国管制清单新增六项新兴技术 均与芯片行业相关

美国实施出口管制的六大技术,都与芯片制造中最重要的设备光刻机息息相关,尤其是当下5nm芯片已成为高端芯片时代的主流产品,EUV光刻机在半导体制程的重要意义可想而知。
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  近日美国商务部工业安全局(BIS)宣布将六项新兴技术添加到《出口管理条例》(EAR)的商务部管制清单(CCL)中。据了解,目前受到出口管制的新兴技术总数已经达到了37项。

  美国商务部在官网发布公告中写道:“此举是为了支持关键及新兴技术这一国家战略。关键技术和新兴技术国家战略是保护美国国家安全,确保美国在军事、情报和经济事务中保持技术领先地位的重要战略部署。”美国商务部部长Wilbur Ross说道,并表示“美国商务部已经对30多种新兴技术的出口实施了管控,我们将继续评估和确定未来还有哪些技术需要管控。”

  公告指出。最新的商业出口管制是依照2019年12月全体大会上达成的协议——《常规军备和两用物品及技术出口管制瓦森纳协议》实施的。制定和实施对新兴技术的多边控制符合《2018年出口控制改革法案》(ECRA)的要求后,最终确定管控下列几项新兴和基础性技术的出口将对美国国家安全起到至关重要的作用。

  本次被增列商业管制清单的六项新兴技术为:

   混合增材制造/计算机数控工具;

   特定的计算光刻软件;

   用于为5nm生产精加工晶圆的某些技术;

   有限的数字取证分析工具;

   用于监测电信服务通信的某些软件

   亚轨道航天器

  美国实施出口管制的六大技术,都与芯片制造中最重要的设备光刻机息息相关,尤其是当下5nm芯片已成为高端芯片时代的主流产品,EUV光刻机在半导体制程的重要意义可想而知。

  “用于制造极紫外线掩模的计算光刻技术软件”涵盖EUV光刻所需的特定软件,包括与三维(3D)效应、掩模阴影效应、光照方向效应、远距离眩光效应、邻近效应、抗蚀剂中的随机性效应以及源掩模优化有关的软件,这类软件是在晶圆上做出经过优化的光刻胶图案必需的软件;而“用于为5nm生产精加工芯片的技术”旨在应用于面向5nm生产的晶圆,包括对直径300 mm的硅晶圆进行切片、打磨和抛光以达到某些标准所需要的技术,以及尽量减小平坦度(或SFQR)和表面缺陷的技术以及局部光散射体(LLS)。以上两类技术都受到国家安全和反恐管制的约束。

  目前全世界唯一能生产EUV光刻机的企业只有荷兰ASML公司,而ASML最大的两大股东资本国际集团(MSCI)和贝莱德集团(BlackRock,Inc.)都是美国公司,其用于打造EUV光刻机的高精技术也有不少为美国所持有。

  美国商务部此举相当于直接封锁了高端芯片的制造技术,针对的是谁不用多说。从目前来看,中国作为美国芯片产品最大的采购国之一,受出口管制影响是巨大的。

  这是BIS自2018年通过ECRA法令以来实施的第四套新兴技术管控措施。BIS在此之前曾公布了三份联邦文件通知,对航空航天、生物技术、化学、电子、加密、地理空间图像和海洋领域的31项新兴技术实施了管制,其中大多数是在多边支持下实施的。其中包括因化学/生物和反恐理由而受管制的24种化学武器前体,以及:

  分立微波晶体管(Discrete microwave transistors)

  操作软件的连续性(Continuity of operation software)

  Post-quantum密码学(Post-quantum cryptography)

  用作水听器工作的水下传感器(Underwater transducers designed to operate as hydrophones)

  空中发射平台(Air-launch platforms)

  地理空间图像软件(单侧)(Geospatial imagery software(unilateral))

  一次性生物培育箱(Single-use biological cultivation chambers)

  总体而言,受新管制影响最大的几个行业是航空航天、生物技术、化学、电子、加密、地理空间图像和海洋行业。正如BIS所承诺的那样,新兴技术是加以严格定义的,几乎都受到多边管制的约束。

  需要注意的是,根据ECRA规定,商务部工业安全局已于2020年8月27日起就基础技术鉴定征求公众意见,公众意见征询期将持续到2020年11月9日,也就是说,未来或许还会有更多新兴和关键技术被列入出口管制清单的可能。

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