美国《防务新闻》周刊网站3月19日发表题为《五角大楼将与英特尔合作为美军制造更多微芯片》的报道称，五角大楼的最高研究机构和硅谷巨头英特尔公司将合作，增加防务系统中广泛使用的安全微芯片的国内产量。
美国“国防部高级研究项目局”(DARPA)3月18日宣布了这一合作计划，以应对该国微芯片产量不足带来的长期后果。
报道称，这项公告与全球半导体芯片短缺的现实相吻合。后者促使拜登政府承诺斥资370亿美元加快美国的芯片生产。
DARPA发言人说，DARPA将向英特尔公司支付一笔数额不详的款项，以帮助提高产量，而这个名为“自动实现应用的结构阵列硬件”(SAHARA)的项目的总成本将达到“数千万”美元。
DARPA和英特尔将与佛罗里达大学、马里兰大学和得克萨斯农机大学的研究人员合作，实现流程自动化，以提高一种芯片——结构化专用集成电路——的产量，这种芯片具有独特的安全特性，性能更好，功耗更低。DARPA的声明说，这些特性使之成为“防御电子系统的有效替代”。
报道还称，英特尔公司将与研究人员合作，开发新方法来保护数据免受逆向工程和假冒攻击。英特尔的一份声明说，研究人员“将使用严格的验证、确认，以及新的攻击策略来测试这些芯片的安全性”。
如今，美军方广泛使用可以为不同应用编程的另一种集成电路——现场可编程门阵列芯片。该项目寻求加快使这些芯片转换为五角大楼更愿意使用的专用电路。
a&s是国际知名展览公司——德国法兰克福展览集团旗下专业的自动化&安全生态服务平台，为智慧安防、智慧生活、智能交通、智能建筑、IT通讯&网络等从业者提供市场分析、技术资讯、方案评估、行业预测等，为读者搭建专业的行业交流平台。
粤公网安备 44030402000264号
