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三星及海力士证实已向美国提交芯片供应链信息

据韩联社报道,三星电子和 SK 海力士已于11月8日向美国政府提交了芯片供应链信息。
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  据韩联社报道,三星电子和 SK 海力士已于11月8日向美国政府提交了芯片供应链信息。

  不过,三星和SK海力士称,未提交客户资料等敏感信息。

  此外,三星还省略了库存信息,并将所有提交资料标记为“不可向公众公开的机密文件”。三星称,依据合同保密条款,客户信息不能对外公开,因此在与美国商务部进行协商后将其省略。

  SK海力士将部分资料标记为机密文件,库存资料只按车用、手机用、电脑用分类提供。SK称,公司在与客户保持互信关系的前提下,综合考虑各种情况提交了资料。

  值得注意的是,台积电的发言人曾在周日表示,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助解决全球芯片短缺问题,同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。


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