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近日,5G射频芯片研发公司地芯科技宣布完成近亿元人民币A轮融资,本轮融资由英华资本领投,老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投。
地芯科技联合创始人吴瑞砾表示,本轮融资一方面将用于扩充研发、销售、运营以及客户支持团队,另一方面将用来加强备货。
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