大联大新推VR一体机解决方案提升产品体验度

大联大旗下世平推出基于以瑞芯微电子(Rockchip)最新旗舰RK3399为核心的VR一体机解决方案，大大提升了用户对产品的体验度。

　　未来，虚拟现实将在旅游房地产、医疗、教育、娱乐、航天等领域有巨大的潜在应用，基于此，亚太地区市场半导体元器件分销商大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于以瑞芯微电子(Rockchip)最新旗舰RK3399为核心的VR一体机解决方案，大大提升了用户对产品的体验度。

　　提到虚拟现实，虽然目前在游戏市场的应用较为广泛，但游戏还只是VR技术应用的一个开端。将来，旅游、房地产、医疗、教育、娱乐、航天等领域都将开始VR技术普遍应用。鉴于虚拟现实技术有着如此多的潜在应用，大联大世平因应推出基于瑞芯微最新高性能芯片RK3399的VR应用方案。该方案时延小于20ms，拥有更出色的图像解码、丰富的游戏引擎以及3D图像处理能力，可为终端提供更快的运算速度与视觉效果，对产品体验产生极大促进作用。

　　图示1-VR游戏示意图

　　大联大世平VR解决方案的核心---RK3399采用big.LITTLE大小核架构，拥有两颗Cortex-A72和四颗Cortex-A53，最高主频可达2.0GHz，是一颗64位六核处理器。它同时还集成了ARM新一代高端图像处理器Mali-T860@MP4 GPU，集成更多带宽压缩技术：如智能迭加、ASTC、本地像素存储等。由于针对整数、浮点、内存等方面作了大幅优化，使得该处理器在整体性能、功耗及核心面积三个方面都具革命性提升。低时延技术，使得总体小于20ms。

　　图示2-大联大世平推出的基于Rockchip RK3399的VR一体机解决方案架构图

　　功能描述

　　① 头戴式VR一体机，提供360°全景视角的虚拟世界体验

　　② 支持无线上网，可在线游戏，看视频，看直播等

　　③ 支持蓝牙功能，可与蓝牙手柄等外设连接，配合使用

　　④ 支持双摄像头3D摄影功能

　　⑤ 支持Type-C

　　⑥ 配备九轴传感器，实现高精度头部姿态

　　图示3-大联大世平推出的基于Rockchip RK3399的VR一体机解决方案图片

　　重要特征

　　①CPU：Rockchip RK3399，Dual Cortex-A72+ Quad Cortex-A53，GPU：Mali-864共同协作，具备强大的音频、视频处理能力

　　②支持Type-C接口、HDMI接口