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工信部:汽车芯片供应已逐步缓解,但仍有缺口

汽车芯片供应短缺情况虽然已在逐步缓解,但相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看,目前仍然还有一定的缺口。
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      2月28日,在国新办举行的促进工业和信息化平稳运行和提质升级发布会上,工业和信息化部副部长辛国斌指出,从重点汽车企业监测情况看,汽车芯片供应短缺情况虽然已在逐步缓解,但相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看,目前仍然还有一定的缺口。考虑到全球主要芯片企业已经加大了车规级芯片的生产供应,新建产能也将于今年陆续释放,国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升,预计汽车芯片供应形势还会持续向好。

       辛国斌指出,下一步,工信部将多措并举来维护汽车工业的稳定运行,重点抓好以下四方面的工作:

        一是加强供需对接,要在过去工作的基础上,搭建汽车芯片在线供需对接平台,畅通芯片产供信息渠道,完善产业链上下游合作机制。

        二是加大生产协同。引导整车和零部件企业优化供应链布局,合理排产、互帮互助,提高资源配置效率,最大限度降低缺芯影响。芯片的配置效率也是很重要的,有一些企业产品适销对路,芯片短缺影响比较大;有一些企业的产品没有得到消费者认可,所以即使拿到了一些芯片,生产出来的产品也没有人愿意买,就会对整个产业造成一种资源错配。

        三是提升芯片供给能力。进一步支持整车、零部件、芯片企业协同创新,稳妥有序提升国内芯片生产供给能力。同时,工信部的应用测试评价体系还存在短板,这方面今年还要进一步加大工作力度。

        四是加强国际合作。汽车是一个高度国际化的产业,必须坚持全球化发展方向,推动跨国芯片企业增加中国市场供给,加大本地化生产布局,增强产业链供应链韧性和稳定性。


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