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希捷科技日前宣布全球出货30TB容量希捷银河(Exos®)M和希捷酷狼Pro(IronWolf® Pro)硬盘。
在AI应用不断拓展，4K/8K内容日益普及，3A游戏大作层出不穷的今天，家庭用户与内容创作者对“大容量、安全可靠”的存储解决方案需求持续增长。为应对日益多样化的用户需求，希捷持续支持家庭与专业用户在不同使用场景下的存储需求，推动智能可靠
希捷科技携手益企研究院发布了《AI时代的存储基石》白皮书。该白皮书深入剖析了AI技术发展给数据存储带来的机遇与挑战，为各行业在AI浪潮下的存储决策提供了重要参考。
2024年见证了数字化力量的觉醒和壮大，2025年将会以怎样的方式展开呢?如果说2024年是数据应用处处生花的一年，那么2025年，受人工智能(AI)和相关技术应用的加速普及以及数据跨行业应用的激增，将是数智时代走向成熟稳健的关键一年。
希捷科技携前沿数据存储技术亮相以“进击·产业智能”为主题的2024京东云城市大会·西安站，与业界伙伴共同见证“大模型在产业跑起来”的新成果。
数据中心的构建和运营者也在追求提升存储密度，单位空间内存储的数据量。而这正是面密度(Areal Density)的用武之地。
作为领先的海量数据存储解决方案创新者，凭借多年的研发投入，希捷Mozaic 3+(魔彩盒3+)平台横空出世。这个平台搭载了热辅助磁记录(HAMR)技术，单碟片面密度达到了前所未有的3TB+。Mozaic 3+(魔彩盒3+)是全球最复
新品速递：希捷推出Mozaic 3+(魔彩盒3+)平台；小水智能推出5G无线路由设备；恩智浦新一代28nm RFCMOS雷达单芯片系列发布；河东科技推出多合一人体传感器；威世科技推出升级版高性能红外接收器模块；瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC。
Mozaic 3+(魔彩盒3+)平台不仅仅代表HAMR技术，它还整合了多种行业领先的创新技术，从而有效提升面密度。
希捷科技、飞诺门阵(北京)科技有限公司共同协办的“智能科技引领数字城市可持续发展”论坛为与会者带来了一场盛会。
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