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大联大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模块(RK3588)的边缘AI多路物体检测方案。
由大联大世平基于瑞芯微RV1106产品推出的低功耗AOV IPC方案，不仅实现了电池供电摄像头的常电化运行，还能节省PIR等外围成本，有效解决传统低功耗监控方案的误报、漏报、关键信息丢失等痛点。
瑞芯微4月25日晚间披露一季报，一季度实现营业收入3.29亿元，同比下降39.34%;净利润亏损1837.87万元，去年同期净利8414.6万元。今年一季度疫情防控放开后，服务业需求上升，但是电子产品的需求下降，电子产品出口也下降。而期
瑞芯微1月30日晚间发布业绩预告，预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润2.7亿元到3.3亿元，同比减少55%到45%。受新冠疫情、国际形势等多重不确定性因素影响，国内外电子行业受到较大冲击，市场需求下滑，报告期内的主营业务收
2022年上半年，受多种因素影响，国内市场消费不振，消费类产品出口订单能见度降低，部分电子行业面临下滑局面，由缺芯状态迅速改变成需求不足的情况;部分热点行业，如新能源相关、电力等工业应用火热，个别市场依然缺芯，整个市场存在两极分化局面。
本次大会汇聚了众多行业大咖以及千余名安防产业链上下游行业精英，共襄AI安防盛宴!
近日，瑞芯微Rockchip(瑞芯微电子股份有限公司)与圆周率科技Labpano(深圳市圆周率软件科技有限责任公司)联合宣布达成深度技术合作。双方将发挥各自技术、业务与资源优势，在车规芯片、操作系统、基础软件等领域展开深层合作。基于圆周
基于各自优势和资源，双方将共同打造基于瑞芯微RK3588平台的高性能XR平台解决方案。
2021年瑞芯微将实现营业收入27.19亿元，同比增长45.9%，归属上市公司股东净利润6.02亿元，同比增长88.07%。
本周看点提要：瑞芯微发布新一代机器视觉方案RV1106及RV1103；中兴通讯表示将布局开发车规 SoC 芯片；智慧供热SaaS公司暖流科技完成数千万元A轮融资；东芝披露将于2023财年前实现30TB硬盘容量;特斯联x海康威视联合打造绿色低碳解决方案新范式......
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