据《日本经济新闻》25日报道，台积电CEO魏哲家在本月的财报发布会上表示，2020年10-12月汽车用半导体的订单突然增加，导致目前的半导体短缺。报道称，这一现象是由美国政府对中国大陆芯片产业的制裁导致的。中芯国际生产的半导体大量用于汽车和家电产品，生产这类半导体的企业在世界范围较少，在遭遇美国制裁后，全球大量汽车半导体生产委托涌向中国台湾企业。再加上中国大陆市场的车用半导体需求快速复苏，供应短缺迹象加强。如果为增产而加快推进投资可能导致浪费。目前还出现各半导体企业向汽车企业提出将半导体提价1至2成的趋势。
据美国伯恩斯坦研究公司预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成多达450万辆汽车的产量损失，相当于全球年产量的近5%。德国大众集团发言人24日表示，正在就因半导体元件短缺造成的损失，与主要供应商就可能的索赔进行磋商。
中国汽车行业分析师钟师25日接受《环球时报》记者采访时表示，目前全球汽车高端芯片的生产主要集中在美国、日本、中国台湾和欧洲为主的地区。中国信息消费联盟理事长项立刚告诉记者，主要的汽车芯片制造商包括恩智浦、博通、高通等企业。“像台积电、联发科、三星以及中芯国际等企业都可以代工生产汽车芯片。目前全球芯片供应紧张，一是因为疫情的影响，导致芯片生产的原材料供应压力;其次，疫情期间一些企业出现了对芯片的恐慌性囤积。”
路透社称，台湾“经济部”25日表示，台积电24日向其透露，如果能够进一步增加产能将“优化”芯片生产流程，以提高效率，并优先生产汽车芯片。日经新闻援引台湾民间智库拓墣产业研究院分析师姚嘉洋的分析称，半导体短缺问题的化解要等到今年下半年。
项立刚分析称，从现在的情况来看，全球汽车芯片供应短缺不是因为业内企业倒闭导致的，更多是由于疫情下供应通路受阻、相关企业恐慌性囤积。“等过一段时间，上述问题得到缓解后，芯片的供给也就释放出来了。”钟师指出，今年下半年全球汽车芯片供应还会有缺口，明年全球芯片有望回归正常供需基本平衡。
a&s是国际知名展览公司——德国法兰克福展览集团旗下专业的自动化&安全生态服务平台，为智慧安防、智慧生活、智能交通、智能建筑、IT通讯&网络等从业者提供市场分析、技术资讯、方案评估、行业预测等，为读者搭建专业的行业交流平台。
粤公网安备 44030402000264号
