近日，在“Samsung Foundry Forum 2021”论坛活动上，三星宣布推出了全新的17nm工艺，并宣布将于2022年上半年量产3nm制程，更先进的2nm制程将于2025年量产。
三星晶圆代工部门总裁Choi Si young在谈及三星芯片生产的未来，以及全球芯片短缺对其代工业务的未来时表示，尽管全球零部件短缺，三星仍希望保持竞争力。Si young强调，三星将"引领最先进的技术，同时进一步扩大硅规模"。
3nm 芯片将在三星位于韩国平泽的工厂生产——目前正在扩建以支持更高的产能。还计划在美国开设一家代工厂，但有关其位置的细节很少。同时，第二代 3nm 芯片预计将于 2023 年开始生产。
该公司甚至透露，2nm工艺的芯片处于开发初期。这些将使用 GAA 和多桥通道 FET 技术，该技术也在开发中。
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