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近日，赛灵思（Xilinx）与嵌入式 AI 自动驾驶提供商魔视智能（ Motovis ）宣布，双方正合作推出一款面向汽车市场的解决方案
据外媒报道，美国当地时间10月27日上午，全球半导体巨头AMD正式宣布，公司与FPGA芯片龙头赛灵思已达成一项最终协议，同意AMD发行总价值350亿美元股票的方式收购赛灵思。该笔交易预计于2021年底完成，合并后的公司将拥有1.3万名工程师，每年的研发投入超过27亿美元。
据华尔街日报周四晚间援引知情人士的话报道，超微半导体(AMD)正就收购芯片制造商赛灵思(Xilinx)进行深入谈判，该交易价值可能超过300亿美元，堪称芯片业的“世纪并购”。
2020财年二季度，赛灵思营收8.33亿美元，同比增长12%，环比下降2%。GAAP净利润2.27亿美元，同比增5%。
VU19P采用16nm工艺，基于Arm架构，拥有350亿颗晶体管，还拥有史以来单颗芯片最高逻辑密度、最大I O数量(900万个系统逻辑单元、2072个用户I O接口)，用于当前最先进的AI芯片、5G芯片、汽车芯片的仿真与原型设计，2020年秋天上市。
在美国当地时间周三，赛灵思预计，由于美国自今年5月以来限制美国公司向华为销售商品的影响，本公司当前季度的收入将低于华尔街的预期。
NGCodec技术推动了最新云视频编码标准的发展，包括 H.265 HEVC、VP9 和即将问世的 AV1。目前 70% 的互联网流量被视频流占据，而且且还在以每年 50% 的速度增长，据云视频处理市场预测，到 2023 年，云视频SAM (可服务市场规模)将达到 16 亿美元。由此可以看到为什么赛灵思将云视频处理视为驱动公司发展的一个关键动力。
该芯片采用了台积电7nm工艺制造，内置多处理器应用，工作负载性能优化大大提升，将进一步帮助人工智能在计算过程中对强大数据中心的迫切需求。
赛灵思AI平台是业界首款同时针对软件，硬件优化的平台解决方案，其丰富且全面的软件环境支持在常见的标准框架(诸如 Caffe，TensorFlow 以及 MxNet 等)直接编译和量值化那些经过训练的神经网络模型，并面向在赛灵思 SoC 和 FPGA 器件上的部署和实现进行了优化。
据称，RFSoC的优点之一是用于无线网络的Massive-MIMO(大规模天线技术)无线电。采用RFSoCs的64x64 m-MIMO将功耗降低了一半，使安装量减少了75%，并让系统中的组件数量减少了89%。
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